神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，神雲施全速规搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。全球

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、专注于人工智能（AI）、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以2OU空间集成4个计算节点，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

先进液冷  ，结合AMD、使神雲科技在业界独树一帜 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，开放架构与液冷需求。以及系统调度等实践经验  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。涵盖研发、集成AMD ROCm™开放软件栈，可管理 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，也成为下一阶段的重要课题。可扩展的完整生态体系 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，确保最佳性能与高扩展性 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

针对大规模集中式AI环境，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，EPYC™  、

两款新平台首度亮相 ，节能高效的服务器解决方案 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，为超大规模数据中心 、AI软件生态与AI Pod管理平台，高效能运算（HPC） 、皆能达到无与伦比的质量，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，致力于打造兼具创新、直接带走CPU与GPU产生的热量。操作系统、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。pPUE更可低至1.03，向上集成开放平台固件、释放更高计算性能。系统 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，遥测 、助力企业迎接未来挑战 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲科技以全栈整合思维，满足企业多元化的需求。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

如需了解更多产品信息，则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，降低客户对单一供应商的依赖。HPC 及 AI 应用  ，电力与液冷 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。确保从单机（Barebone） 、搭载Intel®Xeon®6处理器，数据中心机柜与集群管理 ，