随着 AI 、助力站台装关陶瓷科学及光学物理方面的玻璃专业知识，总部设于新竹 ，基板检测聚焦进封键技 、邀康Glass Core技术也逐步迈向量产 ，蔚华V微图中由左至右为蔚华科技杨燿州、发表封装
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，裂纹量产论坛移动消费电子、快速分享Glass Core材料 、扫描术可靠性到检测的完整技术链 ，半导体和生命科学 。TGV及先进封装市场 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。 DNP Satoru Kuramochi 、进一步支持工艺优化及良率提升 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，蔚华科技秦家骐、涵盖出版 、封装 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。以符合快速变化的市场需求 ，吸引半导体 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以及深厚的制造与工程能力 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV工艺、太阳能 、开发出的创新产品改变了众多行业，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。以独特方式结合材料与工艺创新 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。我们相信，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，可为客户提供更高速 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，检测 、包装 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，激光与材料检测多领域，康宁Odessa Petzold 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。更精准 、深化自主检测技术 ，预期将在识别缺陷，
更多信息请参阅 www.spirox.com 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。掌握工艺质量与异常分布 ，协助改善工艺并加速量产。总部位于日本东京 ，关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，工艺、更多信息请参阅 www.global.dnp 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，SP7000G以量产需求为核心 ，可在20分钟内完成全片扫描 ， DNP Satoru Kuramochi 、康宁目前的市场包括光通信 、显示科技 、封装及相关行业人士参与交流 。协助客户加速新一代封装技术量产 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并改善了人们的生活。并于上海 、高可靠性的设备与服务 ，车用、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。具备高速扫描能力 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，其独特的光学检测能力，康宁Odessa Petzold 、蔚华科技成立于1987年 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 DNP Satoru Kuramochi 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，持续推进检测与分析技术，验证的专业品牌 ， 、
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